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三星电机宣布终止柔性印刷电路板RFPCB业务未影响iPhon

作者:必发88游戏登录 来源:必发88官网游戏 日期: 2022-07-01 05:02:14 人气: - 评论: 1

  据韩国媒体 TheElec 报道,三星电机公司(Samsung Electro-Mechanics)于 10 月 15 日宣布,终止其柔性印刷电路板(RFPCB 排线)业务。此前该公司一直在位于越南的工厂生产这类产品。

  RFPCB 柔性印刷电路板(又称排线)多用于OLED 面板与电路板、摄像头模块与主板的连接,具有较高的柔韧性,厚度十分薄,使得信号能够顺利从显示屏控制板转入显示面板。此前三星电机 RFPCB 的客户主要是苹果和三星电子。

  根据统计数据,苹果公司每年的销售额约为 3000 亿韩元,中国手机产商和三星电子每年的销售额为 1000 亿韩元。然而,三星电机每年亏损约 500 亿韩元(约 2.72 亿元人民币)。该公司表示,退出 RFPCB 业务后,尽管销售额会下降,但是整体盈利能力将会有所改善。此后,RFPCB 柔性印刷电路板预计将会出售给 BH 或者 Youngpoong Electronic,这两家公司目前已经为苹果公司供货,预计收购这项业务后,同样会接手苹果公司的订单。

  另一家公司 Interflex 早在 2017 年曾向苹果供应 iPhone X OLED 屏幕和触摸层的 RFPCB,但是其良率不高,曾导致屏幕故障,因此苹果剔除了这家供应商。

  IT之家了解到,三星电机 CEO2020 年曾表示,公司将退出 RFPCB 和无线通讯模块业务,因为其盈利能力受到固定成本的阻碍。

  据新浪科技消息,三星否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示,目前仍按进度于第二季度开始量产3纳米芯片。此前有媒体报道称,由于良率远低于目标,三星3纳米芯片量产将再延后。媒体报道表示,三星为赶超台积电,加码押注 3nm GAA 技术,并计划在 2025 年量产以 GAA 工艺为基础的 2nm 芯片。消息称,三星在 6 月初将 3nm GAA 工艺的晶圆用于试生产,成为全球第一家使用 GAA 技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃,快速缩小与台积电的差距。3nm 工艺将半导体的性能和电池效率分别提高了 15% 和 30%,同时与 5nm 工艺相比,芯片面积减少了 35%。

  据SamMobile报道,三星电子的显示器子公司刚刚取得了重大胜利。韩国最高法院宣布三星显示(SamsungDisplay)从其当地竞争对手LGDisplay窃取OLED技术的指控无罪。两家韩国公司之间的这场官司已经持续了七年。LGDisplay的立场是,其被盗的OLED技术最终落入了SamsungDisplay手中。不过,现在最高法院维持了二审“无罪”的判决。这些指控是针对LGDisplay一家供应商首席执行官和四名SamsungDisplay员工提出的。来自LGDisplay供应商的员工涉嫌通过向SamsungDisplay员工泄露LGDisplay的OLEDFaceSeal技术。据称该罪行在2010年发生了三到四次

  据BusinessKorea报道,三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶世界第一大代工公司——台积电。据悉,GAA是下一代工艺技术,改进了半导体晶体管的结构,使栅极可以接触到晶体管的所有四面,而不是目前FinFET工艺的三面,GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。根据TrendForce的数据,在2021年第四季度,台积电占全球代工市场的52.1%,远远超过三星电子的18.3%。三星电子正押注于将GAA技术应用于3纳米工艺,以追赶台积电。据报道,这家韩国半导体巨头在6月初将3纳米GAA工艺的晶圆用于试生产,成为全球第一家使用GAA技术的公司。三星希望通过技术上的

  计划在2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片 /

  IT之家 6 月 2 日消息,三星电子公司设备体验(DX)部门负责人 Han Jong-hee 5 月 31 日表示,该公司仍在推动并购交易,以推动公司的未来发展。他还表示,三星电子从 LG Display 购买 OLED 电视面板的可能性仍然存在。“我们仍在审查并购交易,”Han 在首尔新罗酒店举行的第 32 届三星 Ho-Am 奖之后与记者见面时说。他在今年 1 月说,该公司正在不同领域寻找并购机会。该公司上个月成立了一个由 DX 部门负责人直接控制的负责新业务的特别小组。领导全公司管理支持办公室规划小组的副总裁 Kim Jae-yoon 被任命为特别小组组长,该小组由来自公司不同部门的约 10 名规划和战略专家组

  来自 Naver 的一个新报道援引行业消息称,三星电子的代工厂将在本月开始在 4 纳米工艺上大规模生产谷歌的第二代 Tensor 芯片组。谷歌透露其将在秋季推出两款新的 Pixel 7 机型,将采用新的芯片组。报道提到的另一件事是第二代 Tensor 芯片制造过程中 PLP 技术的使用,“PLP 是一种封装技术,从晶圆上切割下来的芯片被放置在一个长方形的面板上。可以最大限度地减少废弃的边缘,从而降低成本,提高生产力。”据报道,三星正在与谷歌进行密切谈判,生产其它类型的芯片,如谷歌自己的服务器芯片,三星已经向谷歌提供了 DRAM 和 NAND 闪存组件,以及 Waymo 自动驾驶汽车中使用的芯片组。IT之家了解到,第

  正在开发Exynos 2300芯片 或用于明年的Galaxy S23旗舰新机

  尽管此前有消息称,三星可能不会为 2023 年的 Galaxy S23 系列智能机提供基于新款 Exynos 芯片组的版本。但 GalaxyClub.nl 的最新爆料称,这家韩国电子巨头可能正为将来的旗舰和入门机型开发两款 Exynos SoC 。今年推出的韩版 Galaxy S22 / Galaxy A53 机型,分别采用了 Exynos 2200 和 Exynos 1280,但该公司还是遇到了一些麻烦。(viaGalaxyClub.nl)即便如此,该公司似乎仍未彻底放弃适用于 Galaxy S23 旗舰设备的 Exynos 2300 芯片 —— 据说该 SoC 的代号为 S5E9935,而 Exynos 2200 的代号则是 S

  正在开发Exynos 2300芯片 或用于明年的Galaxy S23旗舰新机 /

  共推32、28纳米SOC

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